低壓注塑成型工藝在我國是一種新興技術，可廣泛應用于電子元器件制造工藝中。這是一種以很低的注射壓力（1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝方法，可達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效。本公司為此工藝提供了高性能的”理日”牌LR-ZSB系列特種熱熔膠作為封裝材料，能替代了跨國公司的同類進口材料，主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環索等。
 

低壓注塑工藝的優勢是:
1）注射壓力低，無損元器件，次品率低
2）優異的包封保護效果
3）無毒環保材料，不含任何溶劑，符合歐盟ROHS指令；
4）大幅度減少新產品的研制費用，縮短產品開發周期，大幅度提升生產效率
5）節約總生產成本